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       问题：滚镀铜镍工件镀层局部起泡  ，但工件弯折至断裂却不起皮
       可能原因：游离NaCN过低
       原因分析：该工厂是常温滚镀氰化镀铜  ，外观铜镀层正常  ，经滚镀镍后  ，外观镍层也正常  ，经100℃左右温度烘烤后  ，却出现上述现象 。
       若把正常镀镍上镀好铜的工件放到产生“故障”的镍槽内电镀  ，用同一温度烘烤  ，试验结果没有起泡  ，表明镀镍液是正常的 。那么故障可能产生于铜槽内  ，为了进一步验证故障是否产生于铜槽  ，将经过严格前处理的工件放在该“故障”铜槽内电镀后  ，再用同一温度去烘烤  ，试验结果  ，镀层起泡 。由此可确认  ，故障发生在铜槽 。
       工件弯曲至断裂  ，镀层没有起皮  ，说明前处理是正常的 。剥开起泡镀层  ，发现基体洁净  ，这进一步说明电镀前处理没有问题 。
       氰化镀层一般结合力很好  ，也无脆性 。镀层发生局部起泡的原因  ，主要是游离氰化物含量不足  ，或者镀液内杂质过多 。经过化验分析  ，氰化亚铜含量为14g/L  ，而游离含量仅为4g/L 。从分析结果来看  ，游离氰化钠含量低  ，工作表面活化作用不强  ，易产生镀层起泡 。
       处理方法：用3~5g/L活性炭吸附处理镀液后  ，再分析调整镀液成分至规范  ，从小电流电解4h后  ，试镀 。
       在此必须指正  ，该镀液的氰化亚铜含量也偏低  ，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/L以上  ，若同时调整氰化亚铜的含量  ，则游离氰化钠的含量应在15g/L左右 。